BGA reballing

[stenli1]

Dobrý deň.
Prosím vás,chcel by som poradiť.
V najbližšej dobe chcem vyskúšať opraviť (prekuličkovať) graficky čip. Budem to robiť po prvé a chcel by som sa vyhnúť prípadným začiatočníckým chybám.
Nebudem mať profesionálnu rework stanicu ale stanicu s horkovzdušnou pištolou a s elektronickou tepelnou reguláciou. Je tam displey,kde mi ukazuje aktuálnu teplotu vzduchu hrkovzd.pištole.
No a teraz tie dotazy :)
Aké su kvalitnejšie BGA kuličky,olovnaté či bezolovnaté?
Aká teplota sa nastavuje po nanesení nových kuliček na IC-grafický čip,následné pajkovanie k čipu?
Aká je ideálna teplota,keď už pajkujeme (překuličkovaný) graf.čip k základnej doske?
Vhodné je mať i spodný ohřev základnej dosky - předehřev. Akú vhodnú teplotu by mala mať ZÁKLADNÁ DOSKA pri reballingu?
Ďakujem za odpovede.